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專注基帶芯片研發的星思半導體獲新一輪股權融資

中投網2023-10-07 10:25 來源:互聯網

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  9月28日消息,星思半導體完成中電系基金產業輪融資,雙方將在通信和信創等關鍵領域形成合力,提供完全自主可控的通信解決方案。本輪融資所籌措資金,將用于技術研發和芯片商用量產的投入,加快公司戰略布局面向6G的衛星通信基帶芯片,助力低軌寬帶衛星互聯網建設。

  上海星思半導體專注于5G和面向6G衛星通信的基帶芯片研發,產業應用覆蓋5G萬物互聯和6G衛星通信各場景,包括衛星通信、固定無線接入(FWA)、無人機自組網和圖傳、車載通信、工業互聯、邊緣計算等。

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