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中投網2023-09-07 10:24 來源：中投網
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前言
CMP，即化學機械拋光，是目前實現集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術。2022年中國CMP拋光材料46.12億元，預計2023年我國CMP拋光材料行業市場規模將突破50億元。未來，隨著本土CMP拋光材料企業逐步切入高端市場，將加速CMP材料國產化進場。
1.1.1 2023年中國CMP拋光材料行業市場規模統計分析
一、中國CMP拋光材料市場規模
中投產業研究院發布的《2023-2027年中國化學機械拋光（CMP）技術行業深度調研及投資前景預測報告》指出，近年來，隨著我國晶圓廠不斷擴產，加之制程工藝不斷的提高，對國產CMP材料的需求不斷加大，2022年中國CMP拋光材料46.12億元，預計2023年我國CMP拋光材料行業市場規模將突破50億元，達51.3億元。
圖表 2021-2023年中國CMP拋光材料市場規模預測
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數據來源：中投產業研究院
二、中國CMP拋光材料市場結構
根據中投產業研究院發布的《2023-2027年中國化學機械拋光（CMP）技術行業深度調研及投資前景預測報告》顯示，CMP拋光材料市場份額占比中，拋光液占比達49%，拋光墊占比33%，合計超過80%。
圖表 CMP細分拋光材料市場份額
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數據來源：中投產業研究院
三、中國CMP設備市場規模
中投產業研究院發布的《2023-2027年中國化學機械拋光（CMP）技術行業深度調研及投資前景預測報告》指出，近年來，中國CMP設備市場整體穩步發展，2020年由于受到半導體行業不景氣的影響，市場規模有所下降，約為4.3億美元，同比下降6.52%；2021年市場規模上升至4.8億美元。隨著工藝技術進步，CMP設備在整體生產鏈條中的使用頻次進一步增加，2022年CMP設備市場規模增長至5.1億美元。
圖表 2017-2022年中國CMP設備市場規模
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數據來源：中投產業研究院
四、中國CMP設備發展趨勢
未來，CMP設備將不斷趨于拋光頭分區精細化、工藝控制智能化、清洗單元多能量組合化方向發展。
圖表 CMP設備模塊升級趨勢
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技術類別
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技術名稱
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具體闡述
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拋光頭
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拋光頭分區精細化
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芯片集成度提升對拋光的均勻性提出更高的要求，全局均勻性的控制要求從幾十納米提升至幾納米，當前主流高端12寸CMP設備均配備7分區拋光頭，后續拋光頭設置需更合理、精細的分區，并配合智能算法解決多分區相互耦合的問題，大幅提升拋光頭壓力控制的精準度。
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控制系統
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工藝控制智能化
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借助人工智能和大數據，引入智能算法，構建智能控制模型，提升CMP設備的智能化工藝控制水平，減少耗材等因素的影響，提高工藝一致性與產品良率。
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清洗單元
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清洗單元多能量組合
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當特征尺寸降到14nm以下時，線寬不斷接近物理基礎尺寸，納米級的顆粒污染都有可能對芯片的性能和可靠性產生重要影響，因此對表面污染物殘留控制更加嚴苛。清洗單元需綜合考慮兆聲振動、機械柔性刷洗、表面張力等多種能量，并采取科學合理組合，同時借助科學的化學清洗劑形成有效的保護和輔助，提高清洗效果。
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維護措施
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預防性維護精益化
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CMP設備配置部件狀態監測裝置，實時監控易損易耗部件如保持環、拋光墊、清洗刷等的使用狀態，智能預測易損易耗部件的更換周期。在保證部件使用性能的前提下，盡可能延長其使用壽命，控制設備的預防性維護成本。
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資料來源：中投產業研究院
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