近日，光大證券發布研報表示，高性能計算(HPC)及AI芯片的快速發展，將大幅拉動ABF載板及ABF材料需求。以宏昌電子等為代表的大陸廠商相繼布局類ABF產品，推動ABF材料國產化。

　　集成電路載板在封裝材料具有較高成本占比，ABF載板更適合高密度信號傳輸，是目前在IC載板中應用最為廣泛的種類之一。ABF材料主要是由環氧樹脂、固化劑、固化促進劑、偶聯劑、顏料分散劑表面改性填料等組成。目前，ABF載板主要應用于算力芯片當中，日本味之素占ABF材料95%以上份額。

　　市場人士分析指出，HPC及AI芯片的快速發展，進一步拉動ABF材料需求。HPC或AI芯片用ABF載板相較于傳統 PC用 ABF 載板具有更多的層數且具有更大的面積。根據華經產業研究院數據及預測，應用于服務器和儲存的HPC市場規模將得到快速提升，AI芯片方面，2021-2025年期間全球AI 芯片市場規模 CAGR 可達到 29.3%，未來服務器、AI芯片等領域將成為ABF最大的應用場景。HPC和AI芯片市場規模的快速增長，將明顯拉動對ABF 載板的需求。

　　以宏昌電子等為代表的大陸廠商，深度布局類ABF產品，進一步推動材料國產化。企業通過合作研發針對類ABF材料已有所布局。宏昌電子于 2023 年 6月發布公告表示子公司珠海宏昌與晶化科技股份有限公司簽訂《合作框架協議書》及《技術開發 (委托) 合同》。珠海宏昌和晶化科技將在先進封裝過程中集成電路載板所需的增層膜新材料，或特定產品方面開展密切的研發和銷售合作關系。該增層膜新材料產品可應用于半導體 FCBGA及FC-CSP 先進封裝制程所使用的載板中。雙方將利用已有的行業資源,共同推廣現有及下一世代增層膜新材料產品。

　　可以預見的是，隨著HPC和AI芯片領域需求的不斷增長，以及中國大陸ABF載板企業自有產能的擴充，中國大陸市場對ABF材料的需求將明顯提升。另外，針對日本味之素的目前的高市場份額占比外加美國、日本等國家在半導體關鍵材料、設備、技術對我國的出口管制，ABF材料國產化道路是必然的、重要的。在此背景下，以宏昌電子等為代表的大陸廠商或將從中受益。